Термофены и паяльное оборудование. Пайка и распайка электронных компонентов микросхем

Плотность компоновки и разнообразие типоразмеров различных микросхем диктуют очень высокие требования к паяльному оборудованию, ведь из-за малейшей ошибки печатная плата может быть безнадежно испорчена.

 Самой безопасной и эффективной считается бесконтактная пайка и распайка с помощью горячего воздуха 

Аппараты LEISTER изготавливаются по эксклюзивным технологиям. В ручных аппаратах горячего воздуха HOT JET S и LABOR S с вентилятором MINOR сочетаются малый вес, небольшие размеры и высокая производительность. Эффективность проводимых процессов обеспечивает плавная электронная регулировка температуры и расхода воздуха. Высочайшая точность установки и поддержания температуры гарантируют быстроту и безопасность проводимых работ. Специалистами LEISTER разработано более 800 серийных и специальных насадок для бесконтактной пайки и распайки, поэтому решение любой конкретной задачи при помощи оборудования LEISTER не представляет никакой сложности.

Практически на любом производстве, будь то сборочный цех или ремонтная мастерская, чрезвычайно востребованными параметрами используемого оборудования остаются надежность и универсальность – от них напрямую зависят производительность труда и, соответственно, экономическая эффективность предприятия, его выживаемость в современных экономических условиях. 

Удаление старого припоя при помощи горячего воздуха и медного провода

С помощью компактного ручного аппарата горячего воздуха HOT JET S пайка микросхемы после ее установки происходит в течение нескольких секунд